10M16DAU324C8G vs 10M16DCU324C8G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M16DAU324C8G بواسطة Intel و 10M16DCU324C8G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M16DAU324C8G | 10M16DCU324C8G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 16,000 | 16,000 |
| Embedded Memory Bits | 562,176 | — |
| User Flash Memory (UFM) | [DATA_NEEDED: UFM size in Kb] | — |
| Maximum User I/O | 246 | 246 |
| العلبة | 324-UBGA (Ultra FineLine BGA) | 324-LFBGA / 324-UBGA (U324) 15x15 mm |
| Core Supply Voltage | 1.2 V (on-chip regulator) | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm CMOS (non-volatile) | — |
| Configuration Memory | Internal flash, dual-boot capable | Internal flash (non-volatile) |
| Embedded ADC | 12-bit SAR ADC | — |
| Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: multiplier count] | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| LVDS Performance | Up to 1.6 Gbps per pair | — |
| Memory Interface Support | DDR3, DDR2, LPDDR2 (hardened PHY) | — |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C) - speed grade 8 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes / [DATA_NEEDED] | — |
| Series | — | MAX 10 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | [DATA_NEEDED: M9K block count] |
| User Flash Memory | — | 562,176 bits |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Speed Grade | — | 8 |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: VCCINT] |
| DSP Blocks | — | Yes (18x18 multipliers) |
| On-chip ADC | — | Yes (MAX 10 integrated) |
| Lead-Free | — | Yes |