10M16DAU324C8G vs 10M16DCU324C8G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M16DAU324C8G द्वारा Intel और 10M16DCU324C8G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M16DAU324C8G | 10M16DCU324C8G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 16,000 | 16,000 |
| Embedded Memory Bits | 562,176 | — |
| User Flash Memory (UFM) | [DATA_NEEDED: UFM size in Kb] | — |
| Maximum User I/O | 246 | 246 |
| पैकेज | 324-UBGA (Ultra FineLine BGA) | 324-LFBGA / 324-UBGA (U324) 15x15 mm |
| Core Supply Voltage | 1.2 V (on-chip regulator) | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm CMOS (non-volatile) | — |
| Configuration Memory | Internal flash, dual-boot capable | Internal flash (non-volatile) |
| Embedded ADC | 12-bit SAR ADC | — |
| Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: multiplier count] | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| LVDS Performance | Up to 1.6 Gbps per pair | — |
| Memory Interface Support | DDR3, DDR2, LPDDR2 (hardened PHY) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | Commercial (0C to +85C) - speed grade 8 | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| MSL स्तर | 3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes / [DATA_NEEDED] | — |
| Series | — | MAX 10 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | [DATA_NEEDED: M9K block count] |
| User Flash Memory | — | 562,176 bits |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Speed Grade | — | 8 |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: VCCINT] |
| DSP Blocks | — | Yes (18x18 multipliers) |
| On-chip ADC | — | Yes (MAX 10 integrated) |
| Lead-Free | — | Yes |