10M25DAF256I7P vs 10M25DAF256C8G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M25DAF256I7P بواسطة Intel و 10M25DAF256C8G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M25DAF256I7P | 10M25DAF256C8G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 25000 | 25,000 |
| Embedded Memory (M9K) | 1134 Kbits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 50 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/Os | 178 | — |
| On-die Flash Configuration | Dual-configuration supported | — |
| ADC | 12-bit, 1 MSPS, up to 16 analog inputs | — |
| Process Technology | 55 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | — |
| العلبة | 256-pin FBGA (17 mm x 17 mm) | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Configuration Memory | On-chip flash (volatile mode optional) | — |
| Speed Grade | 7 | C8 |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Embedded Memory | — | 1,728 Kbits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 55 |
| User I/O Count | — | 178 |
| Hard ADC Blocks | — | 2 (12-bit) |
| Configuration Flash | — | Internal, non-volatile |
| Process Node | — | 55 nm TSMC |
| Temperature Grade | — | Commercial (0 °C to 85 °C) |
| I/O Bank Voltage Range | — | 1.2 V to 3.3 V LVCMOS/LVDS/SSTL |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes / Yes |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |