10M25DAF256I7P vs 10M25DAF256C8G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M25DAF256I7P द्वारा Intel और 10M25DAF256C8G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M25DAF256I7P | 10M25DAF256C8G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 25000 | 25,000 |
| Embedded Memory (M9K) | 1134 Kbits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 50 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/Os | 178 | — |
| On-die Flash Configuration | Dual-configuration supported | — |
| ADC | 12-bit, 1 MSPS, up to 16 analog inputs | — |
| Process Technology | 55 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | — |
| पैकेज | 256-pin FBGA (17 mm x 17 mm) | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Configuration Memory | On-chip flash (volatile mode optional) | — |
| Speed Grade | 7 | C8 |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Embedded Memory | — | 1,728 Kbits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 55 |
| User I/O Count | — | 178 |
| Hard ADC Blocks | — | 2 (12-bit) |
| Configuration Flash | — | Internal, non-volatile |
| Process Node | — | 55 nm TSMC |
| Temperature Grade | — | Commercial (0 °C to 85 °C) |
| I/O Bank Voltage Range | — | 1.2 V to 3.3 V LVCMOS/LVDS/SSTL |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes / Yes |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |