10M40DAF484C7G vs 10M40DAF672C8G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M40DAF484C7G بواسطة Intel و 10M40DAF672C8G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M40DAF484C7G | 10M40DAF672C8G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | MAX 10 FPGA |
| Logic Elements (LE) | 40,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,290,240 | 1,290,240 |
| User I/Os | 360 | — |
| DSP Blocks | 4 | — |
| العلبة | 484-BGA (FineLine BGA) | 672-ball FBGA (F672) |
| Configuration Memory | Internal flash, dual-image capable | — |
| On-chip ADC | 12-bit, integrated | — |
| Temperature Range | Commercial (C7G suffix) | — |
| Process Node | 55 nm embedded flash | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Moisture Sensitivity (MSL) | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Supported Design Tool | Intel Quartus Prime | — |
| Logic Elements | — | 40,000 |
| User Flash (bits) | — | 1,290,240 |
| Maximum User I/O | — | 500 |
| Process Technology | — | 55 nm |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Configuration Method | — | On-die flash (instant-on) |
| I/O Standards | — | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |