10M40DAF484C7G vs 10M40DAF672C8G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M40DAF484C7G द्वारा Intel और 10M40DAF672C8G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M40DAF484C7G | 10M40DAF672C8G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | MAX 10 FPGA |
| Logic Elements (LE) | 40,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,290,240 | 1,290,240 |
| User I/Os | 360 | — |
| DSP Blocks | 4 | — |
| पैकेज | 484-BGA (FineLine BGA) | 672-ball FBGA (F672) |
| Configuration Memory | Internal flash, dual-image capable | — |
| On-chip ADC | 12-bit, integrated | — |
| Temperature Range | Commercial (C7G suffix) | — |
| Process Node | 55 nm embedded flash | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Moisture Sensitivity (MSL) | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Supported Design Tool | Intel Quartus Prime | — |
| Logic Elements | — | 40,000 |
| User Flash (bits) | — | 1,290,240 |
| Maximum User I/O | — | 500 |
| Process Technology | — | 55 nm |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Configuration Method | — | On-die flash (instant-on) |
| I/O Standards | — | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |