10M50DAF672I7G vs 10M40DCF672I7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M50DAF672I7G بواسطة Intel و 10M40DCF672I7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M50DAF672I7G | 10M40DCF672I7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 50,000 | — |
| Embedded Memory (Bits) | 1,677,312 | — |
| Maximum User I/O | 500 | — |
| عدد الدبابيس | 672 | — |
| العلبة | 672-FBGA (FineLine BGA, 27 mm × 27 mm, 1.0 mm pitch) | 672-ball FBGA (1.0 mm pitch) |
| Process Technology | 55 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Configuration Memory | Internal Flash (dual-configuration) | On-die flash (non-volatile, dual-image) |
| Multipliers (18×18) | 144 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Hard Memory Controllers | 2 | — |
| Integrated ADC | Yes (12-bit SAR) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +100 °C (Industrial, I7G) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Product Family | — | MAX 10 |
| Logic Elements (LEs) | — | 40,000 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 2,500 Kbits |
| Embedded User Flash | — | 1,290,240 bits |
| User I/O Count (max) | — | 500 |
| Multipliers (18x18) | — | 144 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Process Node | — | 55 nm |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +100 C (industrial) |
| مستوى MSL | — | 3 |
| Hard Memory Controller | — | DDR3 / LPDDR2 (integrated) |
| On-die ADC | — | Yes (1 MSPS, 12-bit equivalent) |