EP1K30FC256-3NAA vs EP1K30FC256-3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1K30FC256-3NAA بواسطة Intel و EP1K30FC256-3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1K30FC256-3NAA | EP1K30FC256-3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Family | ACEX-1K | ACEX 1K |
| Number of Logic Elements | 1728 | — |
| Number of Gates | 30000 (30K) | — |
| Embedded RAM Bits | 24576 bits | — |
| Number of User I/Os | 171 | — |
| Maximum Internal Clock Frequency | 200 MHz | — |
| Core Supply Voltage | 2.5 V | 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V) |
| IC Process Technology | 0.22 um | — |
| Package Type | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | — |
| Package Form | 256-BBGA | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade | -3 (ordering code) | -3 |
| Configuration Type | SRAM-based, external configuration device required | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| I/O Supply Voltage | [DATA_NEEDED: VCCIO voltage options] | — |
| Power Dissipation | [DATA_NEEDED: typical power dissipation, design dependent] | — |
| Lead-Free / RoHS | [DATA_NEEDED: manufacturer PCN confirms RoHS status] | — |
| Logic Elements / Cells | — | 17,288 logic elements (1,728 cells) |
| Typical Gates | — | 30,000 |
| Total RAM Bits | — | 24,576 |
| Number of LABs | — | 216 |
| User I/Os | — | 171 |
| Technology | — | 0.22 µm CMOS, SRAM configuration |
| Propagation Delay (typ.) | — | 0.6 ns |
| Maximum Frequency | — | 200 MHz |
| العلبة | — | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0 °C to +70 °C (commercial) |
| Configuration | — | SRAM, serial/parallel, JTAG ISP (IEEE 1149.1) |