EP1K30FI256-2N vs EP1K100FI256-2N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1K30FI256-2N بواسطة Intel و EP1K100FI256-2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP1K30FI256-2N EP1K100FI256-2N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Family ACEX-1K ACEX 1K
Typical Gates 30,000 —
Logic Elements (LEs) 1,728 —
Embedded RAM Bits 24,576 —
Maximum User I/O 171 186
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Core Supply Voltage 2.5 V 2.5 V
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Number of LABs 216 —
العلبة 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial —
Speed Grade -2 -2 (faster bin)
Programmable via JTAG (IEEE 1149.1) —
نوع الذاكرة Dual-port Embedded Array Block (EAB) —
Series — EP1K100
Logic Elements — 4,992
System Gates — 100,000
Logic Array Blocks (LABs) — 624
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Total RAM Bits — 49,152
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt)
Ball Finish — Leaded (SnPb) - 'N' suffix
درجة حرارة التشغيل — -40 °C to +85 °C (Industrial)
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1) + serial modes
حالة RoHS — Non-compliant (leaded 'N' ball finish)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر