EP1S25F672C8N vs EP1S25F672C5N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1S25F672C8N بواسطة Intel و EP1S25F672C5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP1S25F672C8N EP1S25F672C5N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Family Stratix (EP1S) Stratix
Logic Elements (LE) 25,660 —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V (nominal)
Embedded Memory 1,944 Kbit (TriMatrix) —
DSP Blocks 12 (9-bit x 9-bit multipliers) —
PLLs 6 —
Maximum User I/O 426 —
درجة حرارة التشغيل 0 °C to 85 °C (commercial) —
Speed Grade C8 (-8) C5
Package Type 672-ball FineLine BGA (FBGA) FineLine BGA (FBGA)
Package Dimensions 35 x 35 mm, 1.27 mm pitch —
Logic Family CMOS —
Maximum Internal Frequency 357.14 MHz 500 MHz
Configuration Passive Serial / Passive Parallel / JTAG / EPC device —
حالة RoHS Compliant (lead-free N suffix) Compliant
Origin Altera (acquired by Intel, 2015) —
Series — EP1S25
Logic Elements (Cells) — 25,660
Number of CLBs — 2,566
Number of Logic Cells / Gates — [DATA_NEEDED: total system gates]
Number of I/O Pins — 473 user I/O
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Package Pin Count — 672
Ball Pitch — 1.00 mm
نطاق درجة حرارة التشغيل — 0 °C to +85 °C (commercial)
Lead-Free (Pb-Free) — Yes (suffix "N")
Configuration Method — SRAM-based, programmable via JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر