EP1S25F672C8N vs EP1S25F672C5N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1S25F672C8N द्वारा Intel और EP1S25F672C5N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1S25F672C8N EP1S25F672C5N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family Stratix (EP1S) Stratix
Logic Elements (LE) 25,660 —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V (nominal)
Embedded Memory 1,944 Kbit (TriMatrix) —
DSP Blocks 12 (9-bit x 9-bit multipliers) —
PLLs 6 —
Maximum User I/O 426 —
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to 85 °C (commercial) —
Speed Grade C8 (-8) C5
Package Type 672-ball FineLine BGA (FBGA) FineLine BGA (FBGA)
Package Dimensions 35 x 35 mm, 1.27 mm pitch —
Logic Family CMOS —
Maximum Internal Frequency 357.14 MHz 500 MHz
Configuration Passive Serial / Passive Parallel / JTAG / EPC device —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free N suffix) Compliant
Origin Altera (acquired by Intel, 2015) —
Series — EP1S25
Logic Elements (Cells) — 25,660
Number of CLBs — 2,566
Number of Logic Cells / Gates — [DATA_NEEDED: total system gates]
Number of I/O Pins — 473 user I/O
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Package Pin Count — 672
Ball Pitch — 1.00 mm
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — 0 °C to +85 °C (commercial)
Lead-Free (Pb-Free) — Yes (suffix "N")
Configuration Method — SRAM-based, programmable via JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)

डेटाशीट और संसाधन

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