EP1S30F780C7AA vs EP1S25F780C7 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1S30F780C7AA بواسطة Intel و EP1S25F780C7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP1S30F780C7AA - Stratix 32K LE FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel
EP1S30F780C7AA ⚠ آخر فرصة للشراء
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1S30F780C7AA | EP1S25F780C7 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | NRND |
| Family | Stratix | Stratix |
| Logic Elements | 32,470 | 25,660 |
| Total Memory Bits | 3,317,184 | 1,944,576 bits |
| Maximum User I/O | 597 | — |
| العلبة | 780-ball FCBGA (FineLine BGA) | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| Speed Grade | -7 | 7 |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Core Voltage | 1.5 V (VCCINT) | — |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, PCI, PCI-X | — |
| DSP Blocks | Embedded multiplier blocks (9x9, 18x18, 36x36) | — |
| DSP Performance | Up to 2.1 GMACS at -7 speed grade | — |
| PLLs | Multi-PLL architecture | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG | — |
| Process Node | 0.13 µm SRAM | — |
| مستوى MSL | 3 (168 Hours) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Packaging | Tray | — |
| LABs / CLBs | — | 2,566 LABs |
| User I/Os | — | 597 |
| Package Dimensions | — | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1 mm |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.5 V |
| Internal Performance | — | up to 420.17 MHz |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |