EP1S30F780C7AA vs EP1S25F780C7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1S30F780C7AA द्वारा Intel और EP1S25F780C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1S30F780C7AA | EP1S25F780C7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | NRND |
| Family | Stratix | Stratix |
| Logic Elements | 32,470 | 25,660 |
| Total Memory Bits | 3,317,184 | 1,944,576 bits |
| Maximum User I/O | 597 | — |
| पैकेज | 780-ball FCBGA (FineLine BGA) | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| Speed Grade | -7 | 7 |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Core Voltage | 1.5 V (VCCINT) | — |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, PCI, PCI-X | — |
| DSP Blocks | Embedded multiplier blocks (9x9, 18x18, 36x36) | — |
| DSP Performance | Up to 2.1 GMACS at -7 speed grade | — |
| PLLs | Multi-PLL architecture | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG | — |
| Process Node | 0.13 µm SRAM | — |
| MSL स्तर | 3 (168 Hours) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Packaging | Tray | — |
| LABs / CLBs | — | 2,566 LABs |
| User I/Os | — | 597 |
| Package Dimensions | — | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1 mm |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.5 V |
| Internal Performance | — | up to 420.17 MHz |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount (BGA) |