EP2A25B652C7 vs EP2A25B652C9 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A25B652C7 بواسطة Intel و EP2A25B652C9 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2A25B652C7 | EP2A25B652C9 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Family | APEX II | — |
| Logic Elements | Approximately 25,000 LE | 24,320 |
| Embedded System Blocks (ESBs) | [DATA_NEEDED: ESB count] | — |
| Maximum User I/O Pins | 488 | — |
| العلبة | 652-ball FineLine BGA | 652-ball FineLine BGA |
| Speed Grade | -7 | C9 (-7 commercial) |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| I/O Bank Voltage | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| RAM Bits (approx.) | 40,960 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Supported I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS | — |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial / Active Serial | — |
| Boundary Scan | IEEE 1149.1 compliant | — |
| Design Software | Quartus II | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial 0C to +85C | — |
| Device Family | — | APEX II (EP2A25) |
| Process Technology | — | 0.18 µm CMOS |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: commercial/industrial temperature range] |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.8 V |
| I/O Voltage Standards | — | LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, MAX configuration scheme |
| Embedded Memory | — | Embedded array blocks (EABs) |
| Embedded Multipliers | — | Yes (DSP blocks) |
| Maximum User I/O | — | [DATA_NEEDED: maximum usable I/O count for 652 BGA] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |