EP2A25B652C7 vs EP2A25B652C9 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A25B652C7 द्वारा Intel और EP2A25B652C9 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2A25B652C7 EP2A25B652C9
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family APEX II —
Logic Elements Approximately 25,000 LE 24,320
Embedded System Blocks (ESBs) [DATA_NEEDED: ESB count] —
Maximum User I/O Pins 488 —
पैकेज 652-ball FineLine BGA 652-ball FineLine BGA
Speed Grade -7 C9 (-7 commercial)
Core Voltage 1.5 V —
I/O Bank Voltage 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
RAM Bits (approx.) 40,960 —
PLLs 4 —
Supported I/O Standards LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
Boundary Scan IEEE 1149.1 compliant —
Design Software Quartus II —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
ऑपरेटिंग तापमान Commercial 0C to +85C —
Device Family — APEX II (EP2A25)
Process Technology — 0.18 µm CMOS
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — [DATA_NEEDED: commercial/industrial temperature range]
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
I/O Voltage Standards — LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, MAX configuration scheme
Embedded Memory — Embedded array blocks (EABs)
Embedded Multipliers — Yes (DSP blocks)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: maximum usable I/O count for 652 BGA]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

डेटाशीट और संसाधन

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