EP2A25B652C7 vs EP2A25F1020C8ES مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A25B652C7 بواسطة Intel و EP2A25F1020C8ES بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2A25F1020C8ES EP2A25F1020C8ES - APEX II 24K LE FPGA 1020-BBGA | Intel

EP2A25F1020C8ES - APEX II 24K LE FPGA 1020-BBGA | Intel

EP2A25F1020C8ES ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2A25B652C7 EP2A25F1020C8ES
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete آخر فرصة للشراء
Family APEX II APEX II
Logic Elements Approximately 25,000 LE 24,320
Embedded System Blocks (ESBs) [DATA_NEEDED: ESB count] —
Maximum User I/O Pins 488 —
العلبة 652-ball FineLine BGA 1020-ball FineLine BGA
Speed Grade -7 8
Core Voltage 1.5 V —
I/O Bank Voltage 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
RAM Bits (approx.) 40,960 —
PLLs 4 —
Supported I/O Standards LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
Boundary Scan IEEE 1149.1 compliant —
Design Software Quartus II —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
درجة حرارة التشغيل Commercial 0C to +85C —
System Gates — 2,750,000
Embedded Memory (bits) — 622,592
Maximum User I/O — 735
Package Code Suffix — F1020
Temperature Grade — Commercial (0 C to +85 C)
Suffix Code — ES (Engineering Sample)
Core Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal]
Process Technology — [DATA_NEEDED: process node]
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)
مستوى MSL — 3 (168 Hours)
Packaging — Tray

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر