EP2A25B652C7 vs EP2A25F1020C8ES तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A25B652C7 द्वारा Intel और EP2A25F1020C8ES द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2A25F1020C8ES EP2A25F1020C8ES - APEX II 24K LE FPGA 1020-BBGA | Intel

EP2A25F1020C8ES - APEX II 24K LE FPGA 1020-BBGA | Intel

EP2A25F1020C8ES ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2A25B652C7 EP2A25F1020C8ES
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete अंतिम बार खरीदें
Family APEX II APEX II
Logic Elements Approximately 25,000 LE 24,320
Embedded System Blocks (ESBs) [DATA_NEEDED: ESB count] —
Maximum User I/O Pins 488 —
पैकेज 652-ball FineLine BGA 1020-ball FineLine BGA
Speed Grade -7 8
Core Voltage 1.5 V —
I/O Bank Voltage 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
RAM Bits (approx.) 40,960 —
PLLs 4 —
Supported I/O Standards LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
Boundary Scan IEEE 1149.1 compliant —
Design Software Quartus II —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
ऑपरेटिंग तापमान Commercial 0C to +85C —
System Gates — 2,750,000
Embedded Memory (bits) — 622,592
Maximum User I/O — 735
Package Code Suffix — F1020
Temperature Grade — Commercial (0 C to +85 C)
Suffix Code — ES (Engineering Sample)
Core Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal]
Process Technology — [DATA_NEEDED: process node]
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
MSL स्तर — 3 (168 Hours)
Packaging — Tray

डेटाशीट और संसाधन

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