EP2AGX260EF29C5G vs EP2AGX260EF29C6N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX260EF29C5G بواسطة Intel و EP2AGX260EF29C6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2AGX260EF29C5G EP2AGX260EF29C6N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط NRND
Family Arria II GX —
Logic Elements (LE) 260,000 —
Total Memory Bits 12,038,144 bits 12038144
Embedded RAM Bits 244,188 bits —
Number of LABs 10,260 —
User I/O Count 372 —
العلبة 780-ball FBGA (FineLine BGA) —
Package Code HBGA, 29 mm —
Speed Grade C5 (commercial -5C to 85C) —
Process Node 40 nm —
Supply Voltage - Core [DATA_NEEDED: VCCINT nominal] —
Transceivers Multi-gigabit transceivers (MGTs), count [DATA_NEEDED] Up to 16 GXB channels at 6.375 Gbps
DSP Blocks 18x18 multipliers, count [DATA_NEEDED] —
درجة حرارة التشغيل 0C to 85C (commercial) 0C to +85C (commercial, C6 speed grade)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Yes (G suffix) —
مستوى MSL [DATA_NEEDED] 3
Series — Arria II GX
Logic Elements — 244188
Number of LABs/CLBs — 10260
Number of I/O — 372
Voltage - Supply — 0.9 V core
العلبة / الحالة — 780-BBGA, FCBGA (29 x 29 mm)
Lead Free — Yes
JEDEC Standard — MS-034
Process Technology — 40 nm CMOS
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
نوع الذاكرة — M9K + MLAB (mixed)
Hard IP — PCIe Gen2 x1/x2/x4, DDR3 PHY
Supplier Device Package — 780-FBGA (FC-FBGA)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر