EP2AGZ300FH29C3N vs EP2AGZ300FH29I4G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ300FH29C3N بواسطة Altera و EP2AGZ300FH29I4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGZ300FH29C3N | EP2AGZ300FH29I4G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ (AGZ) |
| Logic Elements (LE) | 298000 | 300,000 (approx., per family member) |
| Logic Array Blocks (LABs) | 11920 | — |
| Embedded Memory Bits | 18854912 | — |
| User I/O Pins | 281 | — |
| العلبة | 780-BBGA, FCBGA | — |
| Process Technology | 40 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Speed Grade | -3 | I4 |
| Temperature Grade | Commercial (0 C to +85 C) | — |
| Transceivers | 12 channels up to 6.375 Gbps | Embedded multi-gigabit transceivers (per family) |
| Embedded Multipliers (18x18) | 736 | — |
| PLLs | 8 | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| PCIe Hard IP | PCI Express Gen2 (x1/x4/x8) | — |
| Memory Controller Hard IP | DDR3 SDRAM | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes (N suffix) | Yes (per RoHS) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG | — |
| Number of I/O | — | 281 |
| Package Type | — | 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) |
| Package Code | — | FH29 (29x29 mm) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (industrial, I-grade) |
| Process Node | — | 40 nm TSMC |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.9 V (typical) |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision, per family) |
| Block RAM | — | Embedded M9K / M144K blocks |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |