EP2AGZ300FH29C3N vs EP2AGZ300FH29I4G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300FH29C3N द्वारा Altera और EP2AGZ300FH29I4G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ300FH29C3N | EP2AGZ300FH29I4G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Altera | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ (AGZ) |
| Logic Elements (LE) | 298000 | 300,000 (approx., per family member) |
| Logic Array Blocks (LABs) | 11920 | — |
| Embedded Memory Bits | 18854912 | — |
| User I/O Pins | 281 | — |
| पैकेज | 780-BBGA, FCBGA | — |
| Process Technology | 40 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Speed Grade | -3 | I4 |
| Temperature Grade | Commercial (0 C to +85 C) | — |
| Transceivers | 12 channels up to 6.375 Gbps | Embedded multi-gigabit transceivers (per family) |
| Embedded Multipliers (18x18) | 736 | — |
| PLLs | 8 | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| PCIe Hard IP | PCI Express Gen2 (x1/x4/x8) | — |
| Memory Controller Hard IP | DDR3 SDRAM | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes (N suffix) | Yes (per RoHS) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG | — |
| Number of I/O | — | 281 |
| Package Type | — | 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) |
| Package Code | — | FH29 (29x29 mm) |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40C to +100C (industrial, I-grade) |
| Process Node | — | 40 nm TSMC |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.9 V (typical) |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision, per family) |
| Block RAM | — | Embedded M9K / M144K blocks |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |