EP2AGZ350FH29I3G vs EP2AGZ350FH29C3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ350FH29I3G بواسطة Intel و EP2AGZ350FH29C3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2AGZ350FH29I3G EP2AGZ350FH29C3G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Arria II GZ —
Logic Elements (LE) 350000 (approximately) —
Process Node 40 nm 40 nm TSMC
User I/O Count 281 —
العلبة 780-FBGA (FineLine BGA, FH29) 780-ball FBGA (HBGA, 29x29 mm)
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +100C —
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC core voltage] —
Transceivers Multi-gigabit transceivers (family supports up to 16 channels at up to 6.375 Gbps per family datasheet) 24 channels
Memory Interface DDR3 with read/write leveling support (family feature) —
Embedded Multipliers 18x18 hardware multipliers (family feature) —
Configuration Method Serial or parallel via Quartus II (family feature) —
مستوى MSL 3 (per BGA package handling guidelines) [DATA_NEEDED: MSL rating]
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
خالٍ من الهالوجين [DATA_NEEDED: halogen free status] —
Logic Elements — 350,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (Bits) — 16,402,944
Embedded Memory Blocks — [DATA_NEEDED: M9K/M144K block count]
User I/O Pins — 281
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
PCI Express Hard IP — 4 x PCIe Gen2 (x1/x4)
External Memory Interface — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDRII+
PLLs — 8 (4 enhanced, 4 fast)
Global Clocks — 16
Speed Grade — C3 (commercial, slowest)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — 0C to +85C
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر