EP2AGZ350HF40C3N vs EP2AGZ350HF40C4G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ350HF40C3N بواسطة Intel و EP2AGZ350HF40C4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGZ350HF40C3N | EP2AGZ350HF40C4G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements | 348,500 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 13,940 | — |
| Embedded Memory Bits | 21,270,528 | — |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | [DATA_NEEDED: M9K count] | — |
| User I/Os | 734 | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | 534 (18x18 multipliers) |
| Transceivers | Up to 24 (per family datasheet) | [DATA_NEEDED: transceiver channel count for HF40 package] |
| Transceiver Data Rate | Up to 6.553 Gbps | up to 3.125 Gbps |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Process Technology | 40 nm low-power | — |
| العلبة | 1517-ball FCBGA (HF40) | FBGA-1517 (HF40) |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C3) | — |
| Configuration Mode | FPP / AS / JTAG | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip BGA) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 350,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 20,480 Kbits |
| User Accessible RAM (bits) | — | 4.7 Mbits |
| PLLs | — | 8 (fractional) |
| Maximum User I/O | — | 606 |
| Hard Memory Controllers | — | Yes (DDR3, DDR2, QDR) |
| Hard PCIe Gen2 Endpoint | — | Yes |
| Process Node | — | 40 nm |
| Pitch | — | 1.0 mm |
| Speed Grade | — | 4 |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead-Free / RoHS Compliant |
| Configuration Modes | — | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial |