EP2C8F256I8N vs EP2C8F256I6N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2C8F256I8N بواسطة Intel و EP2C8F256I6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2C8F256I8N | EP2C8F256I6N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Series | Cyclone II | — |
| Logic Elements (LEs) | 8,256 | — |
| Embedded Memory Bits | 165,888 bits | — |
| Total RAM Bits | 165,888 | — |
| Logic Blocks / Logic Cells | 540 (Logic Cells) | — |
| User I/O Pins | 182 | — |
| Number of LABs/CLBs | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | Up to 36 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.2 V (1.15 V min, 1.25 V max) |
| I/O Supply Voltage | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS (SRAM-based) | 90 nm CMOS |
| Package Type | 256-LBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | — |
| Configuration Method | SRAM, loaded from external EPCS flash at power-up | — |
| حالة RoHS | Compliant (Pb-free, lead-free reflow compatible) | Lead-free / RoHS compliant (N suffix) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| Family | — | Cyclone II |
| Logic Elements | — | 8,256 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 540 |
| Embedded Memory (M4K blocks) | — | 165,888 bits |
| Embedded 18 x 18 Multipliers | — | 36 |
| Maximum User I/O Pins | — | 182 |
| Phase-Locked Loops (PLLs) | — | 4 |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 402.58 MHz |
| Speed Grade | — | 6 |
| Operating Temperature (Industrial) | — | -40 C to +100 C (Tj) |
| العلبة | — | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256), 1.00 mm pitch |
| Configuration Modes | — | JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) |