EP2S130F1020I4 vs EP2S180F1020I4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2S130F1020I4 بواسطة Intel و EP2S180F1020I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2S130F1020I4 | EP2S180F1020I4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Family | Stratix II | Stratix II |
| Logic Elements | 132,540 | 179,400 |
| Equivalent LEs | ~180,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 53,016 | — |
| Embedded Memory (bits) | 6,747,840 | — |
| Embedded Memory (M512 blocks) | 530 | — |
| Embedded Memory (M4K blocks) | 768 | — |
| Embedded Memory (M-RAM blocks) | 4 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 504 | — |
| DSP Blocks | 48 | — |
| User I/O Pins | 742 | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| العلبة | 1020-ball FC-FBGA (33x33 mm) | — |
| Process Node | 90 nm CMOS, all-layer copper | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Speed Grade | I (industrial performance) | I4 (industrial speed grade 4) |
| Device Revision | 4 | — |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -40C to +100C (industrial) | — |
| Configuration Scheme | Fast Passive Parallel x8, Passive Serial, JTAG | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (FC-FBGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant (per distributor listings) | RoHS Compliant |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 8,970 |
| Total RAM Bits | — | 9,383,040 |
| User I/O Count | — | 742 |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Core Voltage (typical) | — | 1.2 V |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |
| Package Type | — | FBGA-1020 (FineLine BGA) |
| Package Body Size | — | 33 x 33 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Lead-Free Status | — | Lead Free |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |