EP2S130F1020I4 vs EP2S180F1020I4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2S130F1020I4 द्वारा Intel और EP2S180F1020I4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2S130F1020I4 | EP2S180F1020I4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | NRND |
| Family | Stratix II | Stratix II |
| Logic Elements | 132,540 | 179,400 |
| Equivalent LEs | ~180,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 53,016 | — |
| Embedded Memory (bits) | 6,747,840 | — |
| Embedded Memory (M512 blocks) | 530 | — |
| Embedded Memory (M4K blocks) | 768 | — |
| Embedded Memory (M-RAM blocks) | 4 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 504 | — |
| DSP Blocks | 48 | — |
| User I/O Pins | 742 | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| पैकेज | 1020-ball FC-FBGA (33x33 mm) | — |
| Process Node | 90 nm CMOS, all-layer copper | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Speed Grade | I (industrial performance) | I4 (industrial speed grade 4) |
| Device Revision | 4 | — |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40C to +100C (industrial) | — |
| Configuration Scheme | Fast Passive Parallel x8, Passive Serial, JTAG | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (FC-FBGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant (per distributor listings) | RoHS Compliant |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 8,970 |
| Total RAM Bits | — | 9,383,040 |
| User I/O Count | — | 742 |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Core Voltage (typical) | — | 1.2 V |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |
| Package Type | — | FBGA-1020 (FineLine BGA) |
| Package Body Size | — | 33 x 33 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Lead-Free Status | — | Lead Free |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |