EP2SGX30CF780C3 vs EP2SGX30CF780C7 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30CF780C3 بواسطة Intel و EP2SGX30CF780C7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX30CF780C3 | EP2SGX30CF780C7 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Family | Stratix II GX | — |
| Logic Elements | 33,880 | 33,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,694 | — |
| Embedded RAM Bits | 1,369,728 | — |
| User I/Os | 361 | — |
| العلبة | 780-ball FineLine BGA | 780-ball FineLine BGA (CF780) |
| Process Node | 90 nm | — |
| Speed Grade | -3 | C7 (fastest commercial) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Transceivers | Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) | — |
| Memory Interfaces | DDR / DDR2 / QDRII PHY | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (lead-free Fineline BGA) |
| Lead-Free | Yes | — |
| خالٍ من الهالوجين | [DATA_NEEDED: halogen-free status] | — |
| Series | — | Stratix II GX |
| Embedded Memory | — | 1.9 Mbits |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 256 |
| Maximum User I/O | — | 361 |
| Multi-Gigabit Transceivers | — | 4 channels |
| Transceiver Data Rate | — | 600 Mbps to 3.125 Gbps |
| PLLs | — | 4 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Process Technology | — | 90 nm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Configuration Modes | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Passive Parallel Asynchronous, JTAG |