EP2SGX30CF780C3 vs EP2SGX30CF780C7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780C3 द्वारा Intel और EP2SGX30CF780C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30CF780C3 EP2SGX30CF780C7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete NRND
Family Stratix II GX —
Logic Elements 33,880 33,000
Logic Array Blocks (LABs) 1,694 —
Embedded RAM Bits 1,369,728 —
User I/Os 361 —
पैकेज 780-ball FineLine BGA 780-ball FineLine BGA (CF780)
Process Node 90 nm —
Speed Grade -3 C7 (fastest commercial)
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Transceivers Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) —
Memory Interfaces DDR / DDR2 / QDRII PHY —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant (lead-free Fineline BGA)
Lead-Free Yes —
हैलोजन फ्री [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Series — Stratix II GX
Embedded Memory — 1.9 Mbits
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 256
Maximum User I/O — 361
Multi-Gigabit Transceivers — 4 channels
Transceiver Data Rate — 600 Mbps to 3.125 Gbps
PLLs — 4
Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — 90 nm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Passive Parallel Asynchronous, JTAG

डेटाशीट और संसाधन

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