EP2SGX30CF780I3 vs EP2SGX30CF780I4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30CF780I3 بواسطة Intel و EP2SGX30CF780I4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel
EP2SGX30CF780I3 ⚠ آخر فرصة للشراء
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX30CF780I3 | EP2SGX30CF780I4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | NRND |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Cells | 33,880 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 33,880 | — |
| Maximum Internal Frequency | 622.08 MHz | 622.08 MHz |
| Number of User I/O Pins | 361 | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Transceivers | Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps) | — |
| العلبة | 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) | 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) |
| Terminal Pitch | 1.0 mm | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +85 °C (Industrial) | — |
| Temperature Grade Suffix | I3 (Industrial) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| Total Terminals | 780 | — |
| Package Code | BGA, square shape | BGA (FineLine FBGA) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Logic Elements | — | 33,880 |
| Logic Cells / CLBs | — | 33,880 |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40 °C to +85 °C) |
| Terminal Form | — | Ball (BGA) |
| Number of Pins / Balls | — | 780 |
| Logic Family | — | CMOS |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |