EP2SGX30DF780I4N vs EP2SGX30DF780I5N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30DF780I4N بواسطة Intel و EP2SGX30DF780I5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2SGX30DF780I4N EP2SGX30DF780I4N - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30DF780I4N - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30DF780I4N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX30DF780I4N EP2SGX30DF780I5N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Blocks (CLBs) 33,880 —
Number of User I/O 361 —
Number of Inputs 361 —
عدد المخارج 361 —
Total RAM Bits 1,369,728 bits —
Internal Clock Frequency 622 MHz —
أقصى تردد للساعة 717 MHz —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (Industrial) -40C to +85C (Industrial)
العلبة 780-pin FBGA (29 mm x 29 mm, 1 mm pitch) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Speed Grade I4 (Industrial, Speed Grade 4) I5
Lead Free Yes —
حالة RoHS Compliant —
Logic Cells — 33,880 (33,380 logic elements)
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Core Voltage — 1.2 V
Internal Clock Frequency (max) — 622.08 MHz
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Number of Pins / Balls — 780
Package Type — FC-FBGA-780 (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Size — 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Lead-Free / RoHS — Lead Free (per Kynix listing)
Temperature Grade Suffix — Industrial

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر