EP2SGX30DF780I4N vs EP2SGX30DF780I5N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30DF780I4N द्वारा Intel और EP2SGX30DF780I5N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2SGX30DF780I4N EP2SGX30DF780I4N - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30DF780I4N - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30DF780I4N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30DF780I4N EP2SGX30DF780I5N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Blocks (CLBs) 33,880 —
Number of User I/O 361 —
Number of Inputs 361 —
आउटपुट की संख्या 361 —
Total RAM Bits 1,369,728 bits —
Internal Clock Frequency 622 MHz —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 717 MHz —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (Industrial) -40C to +85C (Industrial)
पैकेज 780-pin FBGA (29 mm x 29 mm, 1 mm pitch) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Speed Grade I4 (Industrial, Speed Grade 4) I5
Lead Free Yes —
RoHS स्थिति Compliant —
Logic Cells — 33,880 (33,380 logic elements)
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Core Voltage — 1.2 V
Internal Clock Frequency (max) — 622.08 MHz
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Number of Pins / Balls — 780
Package Type — FC-FBGA-780 (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Size — 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Lead-Free / RoHS — Lead Free (per Kynix listing)
Temperature Grade Suffix — Industrial

डेटाशीट और संसाधन

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