EP2SGX60CF780C4 vs EP2SGX60CF780C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60CF780C4 بواسطة Intel و EP2SGX60CF780C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel
EP2SGX60CF780C3N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX60CF780C4 | EP2SGX60CF780C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | آخر فرصة للشراء |
| Device Family | Stratix II GX | — |
| Logic Elements | 60,440 | 60,440 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| LABs/CLBs | 3,022 | — |
| User I/O Count | 364 | — |
| Total Memory Bits | 2,544,192 | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: number of transceivers] | — |
| Internal Operating Frequency | up to 732.1 MHz | — |
| Propagation Delay | [DATA_NEEDED: propagation delay ns] | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| العلبة | 780-ball FC-FBGA (23 x 23 mm, 1 mm pitch) | — |
| Package Type | Flip-Chip Fine-Pitch BGA | 780-ball FC-FBGA |
| Speed Grade | C4 (commercial) | — |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C) [DATA_NEEDED: exact TJ range] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | Lead-free / Compliant |
| Device Type | — | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Series | — | Stratix II GX |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| User I/O Pins | — | 364 |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,544,192 |
| Number of CLBs | — | 60,440 |
| Internal Frequency (max) | — | 816.9 MHz |
| Transceiver Channels | — | 12 (up to 6.375 Gbps) |
| Package Dimensions | — | 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |