EP2SGX60CF780C4 vs EP2SGX60CF780C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60CF780C4 द्वारा Intel और EP2SGX60CF780C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2SGX60CF780C4 EP2SGX60CF780C4 - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C4 - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

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EP2SGX60CF780C3N EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX60CF780C4 EP2SGX60CF780C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय अंतिम बार खरीदें
Device Family Stratix II GX —
Logic Elements 60,440 60,440
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
LABs/CLBs 3,022 —
User I/O Count 364 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
Internal Operating Frequency up to 732.1 MHz —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
पैकेज 780-ball FC-FBGA (23 x 23 mm, 1 mm pitch) —
Package Type Flip-Chip Fine-Pitch BGA 780-ball FC-FBGA
Speed Grade C4 (commercial) —
ऑपरेटिंग तापमान Commercial (0C to +85C) [DATA_NEEDED: exact TJ range] —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Lead-free / Compliant
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Series — Stratix II GX
Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count]
User I/O Pins — 364
Embedded Memory (bits) — 2,544,192
Number of CLBs — 60,440
Internal Frequency (max) — 816.9 MHz
Transceiver Channels — 12 (up to 6.375 Gbps)
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL rating]

डेटाशीट और संसाधन

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