EP2SGX60DF780C3 vs EP2SGX60DF780C4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60DF780C3 بواسطة Intel و EP2SGX60DF780C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX60DF780C3 EP2SGX60DF780C4N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series Stratix II —
Logic Elements / Cells 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 3,022
Total RAM Bits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] 2,544,192
Number of I/O 364 —
Number of Transceivers Up to 20 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm —
Internal Frequency (max) ~717 MHz —
العلبة 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch)
نوع التركيب Surface Mount —
Operating Temperature (TJ) 0 °C to +85 °C (commercial, C speed grade) —
Speed Grade C3 (fastest commercial) C4
حالة RoHS Non-compliant (legacy Altera-era BGAs use SnPb or non-RoHS bump finish; verify per lot) Lead-free (per part suffix N)
Logic Elements — 60,440
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 24,176
User I/Os — 364
Embedded Multipliers (18x18) — 144
DSP Blocks — 36
Transceivers — Up to 20 (up to 6.375 Gbps)
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Node — 90 nm CMOS
Maximum Internal Frequency — 717 MHz
درجة حرارة التشغيل — Commercial 0C to +85C

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر