EP2SGX60DF780C3 vs EP2SGX60DF780C4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60DF780C3 द्वारा Intel और EP2SGX60DF780C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX60DF780C3 EP2SGX60DF780C4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series Stratix II —
Logic Elements / Cells 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 3,022
Total RAM Bits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] 2,544,192
Number of I/O 364 —
Number of Transceivers Up to 20 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm —
Internal Frequency (max) ~717 MHz —
पैकेज 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
Operating Temperature (TJ) 0 °C to +85 °C (commercial, C speed grade) —
Speed Grade C3 (fastest commercial) C4
RoHS स्थिति Non-compliant (legacy Altera-era BGAs use SnPb or non-RoHS bump finish; verify per lot) Lead-free (per part suffix N)
Logic Elements — 60,440
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 24,176
User I/Os — 364
Embedded Multipliers (18x18) — 144
DSP Blocks — 36
Transceivers — Up to 20 (up to 6.375 Gbps)
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Node — 90 nm CMOS
Maximum Internal Frequency — 717 MHz
ऑपरेटिंग तापमान — Commercial 0C to +85C

डेटाशीट और संसाधन

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