EP2SGX60DF780I4 vs EP2SGX60DF780C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60DF780I4 بواسطة Intel و EP2SGX60DF780C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX60DF780I4 - 60K LEs Stratix II GX FPGA, 780-FBGA | Intel
EP2SGX60DF780I4 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX60DF780I4 | EP2SGX60DF780C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نهاية العمر الإنتاجي |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Device Logic Elements | 60,440 | — |
| Logic Cells / CLBs | 60,440 | — |
| Total RAM Bits | 2,544,192 bits | — |
| User I/O Count | 364 | — |
| Transceivers | Embedded multi-gigabit transceivers (MGTs) | — |
| Transceiver Data Rate | [DATA_NEEDED: transceiver data rate in Gbps] | — |
| Internal Maximum Frequency | 732.1 MHz | — |
| Propagation Delay | [DATA_NEEDED: propagation delay] | [DATA_NEEDED: propagation delay ns] |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| العلبة | 780-ball FC-FBGA (29 x 29 mm, 1 mm pitch) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range C] |
| Speed Grade | I4 (Industrial, speed grade 4) | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (per distributor listing) |
| Device Type | — | FPGA |
| Logic Elements | — | 60,440 |
| LABs/CLBs | — | 3,022 |
| Total Memory Bits | — | 2,544,192 |
| User I/Os | — | 364 |
| Package Type | — | 780-pin FC-FBGA (DF780) |
| Package Dimensions | — | 23 x 23 mm |
| Pitch | — | 1 mm |
| Internal Frequency | — | 717 MHz |