EP2SGX90EF1152C3N vs EP2SGX90EF1152C5 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX90EF1152C3N بواسطة Intel و EP2SGX90EF1152C5 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX90EF1152C3N EP2SGX90EF1152C5
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط Obsolete
Series Stratix II GX Stratix II GX
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LE) 90960 —
Number of LABs/CLBs 4548 [DATA_NEEDED: LAB count]
Total Memory Bits 4520448 —
User I/Os 558 —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count per family] —
Process Technology 90 nm 90 nm
Core Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V
Operating Frequency (max) 816.9 MHz —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (Commercial) Commercial grade (C5)
Package Type FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) —
Package Pin Count 1152 balls —
Package Dimensions 34 mm x 34 mm —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (RoHS compliant) —
Speed Grade EF —
Temperature Grade C3 (Commercial) —
Logic Elements — 90,960
Total RAM Bits — 4,520,448
Embedded Multipliers — 558 (18x18)
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Number of User I/O — [DATA_NEEDED: user I/O count]
العلبة — 1152-BBGA, FCBGA
Package Size — 35 mm x 35 mm
Transceivers — Multi-gigabit embedded transceivers
حالة RoHS — Compliant (per distributor listings)
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Supplier Device Package — 1152-FBGA (35x35)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر