EP2SGX90EF1152I2N vs EP2SGX90EF1152I3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX90EF1152I2N بواسطة Intel و EP2SGX90EF1152I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX90EF1152I2N EP2SGX90EF1152I3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط آخر فرصة للشراء
Family Stratix II GX —
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements 90,960 90,960
Logic Array Blocks (LABs) 4,548 —
Total Embedded RAM Bits 4,520,448 bits —
User I/Os 558 —
العلبة 1152-BBGA (FC-FBGA, flip-chip) —
Core Voltage 1.2 V —
Operating Temperature Grade Industrial (I2) Industrial (-40C to +100C)
Process Node 90 nm —
Transceivers Up to 12 high-speed serial channels (family spec) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
حالة دورة الحياة Active (Stratix II GX family) —
Series — Stratix II GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Total RAM Bits — 4,520,448
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Process Technology — 90 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر