EP2SGX90FF1508C4ES vs EP2SGX90FF1508C3ES مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX90FF1508C4ES بواسطة Intel و EP2SGX90FF1508C3ES بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX90FF1508C4ES EP2SGX90FF1508C3ES
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND Obsolete
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements / Cells 90960 —
Logic Array Blocks (LABs) 4828 4,828
Configurable Logic Blocks (CLBs) 4828 —
Maximum Internal Frequency 717 MHz 816.9 MHz
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) —
Transceivers 12 channels at up to 6.375 Gbps —
Embedded Memory 4828 Kbit TriMatrix memory blocks —
Embedded Multipliers 252 (18x18) —
User I/O Pins 650 (approx.) —
Package Type 1508-ball FC-FBGA —
Package Code MS-034AAR-1, FBGA-1508, 40 x 40 mm, 1 mm pitch —
درجة حرارة التشغيل 0 C to 85 C (Commercial / Extended) —
Grade Engineering Sample (ES) —
حالة RoHS Compliant (verify by date code) [DATA_NEEDED: rohs]
Logic Elements — 90,960
Embedded Memory (TriMatrix) — 4,520,448 bits
Total RAM Bits — 4,520,448
Core Supply Voltage — 1.2 V
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier blocks)
Embedded Transceivers — Up to 3.125 Gbps multi-gigabit transceivers
Global Clock Networks — Up to 16
Regional Clock Networks — Up to 32 per device region
العلبة — 1508-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA), 1.00 mm pitch
نوع التركيب — Surface Mount
Configuration Interface — JTAG / EPCS serial flash / Passive parallel
Operating Temperature Grade — Commercial / Industrial (per part suffix)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر