EP2SGX90FF1508C4ES vs EP2SGX90FF1508C3ES השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2SGX90FF1508C4ES מאת Intel ו EP2SGX90FF1508C3ES מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2SGX90FF1508C4ES EP2SGX90FF1508C3ES
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND Obsolete
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements / Cells 90960 —
Logic Array Blocks (LABs) 4828 4,828
Configurable Logic Blocks (CLBs) 4828 —
Maximum Internal Frequency 717 MHz 816.9 MHz
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) —
Transceivers 12 channels at up to 6.375 Gbps —
Embedded Memory 4828 Kbit TriMatrix memory blocks —
Embedded Multipliers 252 (18x18) —
User I/O Pins 650 (approx.) —
Package Type 1508-ball FC-FBGA —
Package Code MS-034AAR-1, FBGA-1508, 40 x 40 mm, 1 mm pitch —
טמפרטורת פעולה 0 C to 85 C (Commercial / Extended) —
Grade Engineering Sample (ES) —
סטטוס RoHS Compliant (verify by date code) [DATA_NEEDED: rohs]
Logic Elements — 90,960
Embedded Memory (TriMatrix) — 4,520,448 bits
Total RAM Bits — 4,520,448
Core Supply Voltage — 1.2 V
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier blocks)
Embedded Transceivers — Up to 3.125 Gbps multi-gigabit transceivers
Global Clock Networks — Up to 16
Regional Clock Networks — Up to 32 per device region
מארז — 1508-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA), 1.00 mm pitch
סוג הרכבה — Surface Mount
Configuration Interface — JTAG / EPCS serial flash / Passive parallel
Operating Temperature Grade — Commercial / Industrial (per part suffix)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר