EP3C40F324I7N vs EP3C40F324C8N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C40F324I7N بواسطة Intel و EP3C40F324C8N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C40F324I7N | EP3C40F324C8N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone III | Cyclone III (EP3C40) |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | 39,600 |
| Logic Array Blocks / LABs | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 126 | — |
| General-Purpose PLLs | 4 | — |
| Maximum User I/O | 195 | 215 |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +100 C (Industrial) | 0C to +85C (commercial, C8 suffix) |
| Maximum Internal Clock Frequency | 437.5 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS (TSMC) | 60 nm low-power CMOS (TSMC) |
| العلبة | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 2.2 mm height | FBGA-324 (324-ball FineLine BGA) |
| Configuration Modes | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Series | — | Cyclone III |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,161,216 (~1.16 Mbit) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 126 |
| PLLs | — | 4 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Maximum Core Frequency | — | 402 MHz (speed grade 8) |
| Configuration Method | — | SRAM (volatile), requires external boot device |
| Lead-Free | — | Yes |