EP3C40F780I7 vs EP3C40F780I8N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C40F780I7 بواسطة Intel و EP3C40F780I8N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3C40F780I7 EP3C40F780I8N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Cyclone® III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 39,600 —
Embedded Memory Bits 1,161,216 bits —
M9K Memory Blocks 234 —
MLAB Memory Bits 112,500 bits —
Embedded Multipliers (18x18) 126 126
9-bit Multiplier Elements 535 —
PLLs 4 —
Maximum User I/Os 535 —
Maximum Operating Frequency 472.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS TSMC 65 nm low-power CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
العلبة 780-ball FineLine BGA (F780) 780-ball FBGA (F780)
Package Dimensions [DATA_NEEDED: package dimensions in mm] —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial, I7) —
حالة RoHS Compliant Compliant
Configuration Method JTAG / Active Serial / Passive Serial —
Toolchain Quartus II / Quartus Prime —
Device Logic Elements — 39,600
Logic Array Blocks (LABs/CLBs) — 2,475
Embedded Memory (bits) — 1,161,216
Embedded Memory (Kbits) — 1,134
Number of PLLs — 4
User I/O Pins — 535
I/O Banks — 20
Nominal Core Supply Voltage — 1.2 V (1.15 V to 1.25 V)
Package Ball Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C junction)
Configuration Modes — Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel
مستوى MSL — 3
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر