EP3C40F780I7 vs EP3C40F780I8N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3C40F780I7 tarafından Intel ve EP3C40F780I8N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3C40F780I7 EP3C40F780I8N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Family Cyclone® III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 39,600 —
Embedded Memory Bits 1,161,216 bits —
M9K Memory Blocks 234 —
MLAB Memory Bits 112,500 bits —
Embedded Multipliers (18x18) 126 126
9-bit Multiplier Elements 535 —
PLLs 4 —
Maximum User I/Os 535 —
Maximum Operating Frequency 472.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS TSMC 65 nm low-power CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Paket 780-ball FineLine BGA (F780) 780-ball FBGA (F780)
Package Dimensions [DATA_NEEDED: package dimensions in mm] —
İşletim Sıcaklığı -40C to +100C (industrial, I7) —
RoHS Durumu Compliant Compliant
Configuration Method JTAG / Active Serial / Passive Serial —
Toolchain Quartus II / Quartus Prime —
Device Logic Elements — 39,600
Logic Array Blocks (LABs/CLBs) — 2,475
Embedded Memory (bits) — 1,161,216
Embedded Memory (Kbits) — 1,134
Number of PLLs — 4
User I/O Pins — 535
I/O Banks — 20
Nominal Core Supply Voltage — 1.2 V (1.15 V to 1.25 V)
Package Ball Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C junction)
Configuration Modes — Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel
MSL Seviyesi — 3
Montaj Türü — Surface Mount (BGA)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin