EP3C40F780I7 vs EP3C40F780I8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C40F780I7 द्वारा Intel और EP3C40F780I8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3C40F780I7 EP3C40F780I7 - 39.6K LEs Cyclone III FPGA 780-BGA | Intel

EP3C40F780I7 - 39.6K LEs Cyclone III FPGA 780-BGA | Intel

EP3C40F780I7 ✓ सक्रिय
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EP3C40F780I8N EP3C40F780I8N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-BGA | Intel

EP3C40F780I8N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-BGA | Intel

EP3C40F780I8N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C40F780I7 EP3C40F780I8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone® III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 39,600 —
Embedded Memory Bits 1,161,216 bits —
M9K Memory Blocks 234 —
MLAB Memory Bits 112,500 bits —
Embedded Multipliers (18x18) 126 126
9-bit Multiplier Elements 535 —
PLLs 4 —
Maximum User I/Os 535 —
Maximum Operating Frequency 472.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS TSMC 65 nm low-power CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
पैकेज 780-ball FineLine BGA (F780) 780-ball FBGA (F780)
Package Dimensions [DATA_NEEDED: package dimensions in mm] —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (industrial, I7) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Configuration Method JTAG / Active Serial / Passive Serial —
Toolchain Quartus II / Quartus Prime —
Device Logic Elements — 39,600
Logic Array Blocks (LABs/CLBs) — 2,475
Embedded Memory (bits) — 1,161,216
Embedded Memory (Kbits) — 1,134
Number of PLLs — 4
User I/O Pins — 535
I/O Banks — 20
Nominal Core Supply Voltage — 1.2 V (1.15 V to 1.25 V)
Package Ball Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C junction)
Configuration Modes — Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel
MSL स्तर — 3
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)

डेटाशीट और संसाधन

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