EP3C55F484C8 vs EP3C55F484C7 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C55F484C8 بواسطة Intel و EP3C55F484C7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C55F484C8 | EP3C55F484C7 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | آخر فرصة للشراء |
| Device Family | Cyclone® III | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | 55,856 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,491 | 3,495 |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits | 2,396,160 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | 312 | 156 |
| User I/Os | 327 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Maximum Core Frequency | 472.5 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm TSMC low-k CMOS |
| العلبة | 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height | FBGA-484 (FineLine BGA, 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Speed Grade | C8 (commercial, -8) | — |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C) | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS) | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (Pb-free FBGA) | — |
| جهد التغذية | Core 1.2 V typical, I/O bank dependent | — |
| I/O Standards Supported | LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others | — |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 260 blocks of 9 Kbit each |
| Maximum User I/Os | — | 327 |
| Internal Operating Frequency (max) | — | 472 MHz |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0 °C to +85 °C) - C7 speed grade |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | — | Compliant (lead-free FBGA) |
| Configuration Mode | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG |
| Configuration Memory Type | — | SRAM (volatile, requires external flash) |