EP3CLS200F484C7N vs EP3CLS100F484C7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS200F484C7N بواسطة Intel و EP3CLS100F484C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3CLS200F484C7N | EP3CLS100F484C7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Cyclone III LS | — |
| Logic Elements (LE) | 198,464 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 12,404 | — |
| Embedded Memory | 8,211,456 bits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 210 | — |
| User I/O | 226 | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) | 484-ball FineLine BGA (FBGA-484) |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm low-power (TSMC) |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| Hot Socketing | Supported | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (lead-free, N suffix) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Family | — | Cyclone III LS |
| Logic Elements | — | 100,448 |
| Embedded Memory (bits) | — | 4,451,328 |
| User I/O Pins | — | 278 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Global Clock Networks | — | [DATA_NEEDED: global clock count] |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Operating Temperature (junction) | — | 0°C to +85°C (commercial) |
| Speed Grade | — | C7 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Package Dimensions | — | [DATA_NEEDED: package body dimensions] |
| Configuration Method | — | SRAM-based (volatile), via EPCS/JTAG/parallel flash |
| Security Features | — | Bitstream encryption, JTAG tamper protection |
| Design Software | — | Quartus II / Intel Quartus Prime |