EP3CLS200F484C8 vs EP3CLS70F484C8 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS200F484C8 بواسطة Intel و EP3CLS70F484C8 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3CLS200F484C8 | EP3CLS70F484C8 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Cyclone III LS | — |
| Family | Cyclone III LS (low-power Cyclone III) | Cyclone III LS |
| Logic Elements (LE) | 198,464 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 20,5056 (approx) | — |
| Embedded Memory | 8,211,456 bits (approx 8 Mbit) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 210 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O | 304 | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm TSMC low-power |
| العلبة | 484-pin FBGA (FineLine BGA) | 484-ball FineLine BGA (FBGA-484) |
| Package Dimensions | 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| Security | Design encryption / bitstream AES | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 70,208 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 278 |
| Total Embedded Memory Bits | — | 3,068,928 |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K (4 Kbit each) |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 300 |
| Maximum User I/O Pins | — | 278 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | 0C to +85C (commercial) |
| Bitstream Encryption | — | AES-256 (Cyclone III LS feature) |
| Configuration Mode | — | Active serial, passive serial, JTAG, fast passive parallel |
| Lead-Free | — | Yes |