EP3CLS200F484C8 vs EP3CLS70F484C8 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS200F484C8 द्वारा Intel और EP3CLS70F484C8 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3CLS200F484C8 | EP3CLS70F484C8 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Cyclone III LS | — |
| Family | Cyclone III LS (low-power Cyclone III) | Cyclone III LS |
| Logic Elements (LE) | 198,464 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 20,5056 (approx) | — |
| Embedded Memory | 8,211,456 bits (approx 8 Mbit) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 210 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O | 304 | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm TSMC low-power |
| पैकेज | 484-pin FBGA (FineLine BGA) | 484-ball FineLine BGA (FBGA-484) |
| Package Dimensions | 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| Security | Design encryption / bitstream AES | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 70,208 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 278 |
| Total Embedded Memory Bits | — | 3,068,928 |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K (4 Kbit each) |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 300 |
| Maximum User I/O Pins | — | 278 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | 0C to +85C (commercial) |
| Bitstream Encryption | — | AES-256 (Cyclone III LS feature) |
| Configuration Mode | — | Active serial, passive serial, JTAG, fast passive parallel |
| Lead-Free | — | Yes |