EP3SE110F1152C3N vs EP3SE110F1152C2 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F1152C3N بواسطة Intel و EP3SE110F1152C2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE110F1152C3N EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N ⚠ آخر فرصة للشراء
Intel
EP3SE110F1152C2 EP3SE110F1152C2 - Stratix III E FPGA, 107K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C2 - Stratix III E FPGA, 107K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C2 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE110F1152C3N EP3SE110F1152C2
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء آخر فرصة للشراء
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Series Stratix III —
Logic Elements (LE) 107,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 4,300
Total RAM Bits 8,936,448 —
User I/Os 744 —
Operating Frequency (max) 500 MHz —
Core Supply Voltage 1.1 V nominal —
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: I/O supply range] —
Process Technology 65 nm TSMC 65 nm
Package Type FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA) —
درجة حرارة التشغيل 0 °C to 85 °C (commercial) 0C to 85C (Commercial)
Speed Grade C3 —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
نمط التركيب SMD/SMT (Tray) —
DSP Blocks Yes (embedded multipliers) —
نوع الذاكرة M9K and M144K block RAM —
External Memory Support DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Lead-Free Yes (per Altera/Intel datasheet family convention) —
Logic Elements — 107,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 53,750
Embedded Memory (bits) — 8,936,448
Maximum User I/Os — 744
Core Voltage — 0.9 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
العلبة — 1152-ball FC-BGA
Package Code — F1152
Device Type — FPGA
Configuration — SRAM-based, volatile (requires configuration device)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر