EP3SE110F1152C3N vs EP3SE110F1152C2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F1152C3N द्वारा Intel और EP3SE110F1152C2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE110F1152C3N EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N ⚠ अंतिम खरीद
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EP3SE110F1152C2 EP3SE110F1152C2 - Stratix III E FPGA, 107K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C2 - Stratix III E FPGA, 107K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C2 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE110F1152C3N EP3SE110F1152C2
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Series Stratix III —
Logic Elements (LE) 107,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 4,300
Total RAM Bits 8,936,448 —
User I/Os 744 —
Operating Frequency (max) 500 MHz —
Core Supply Voltage 1.1 V nominal —
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: I/O supply range] —
Process Technology 65 nm TSMC 65 nm
Package Type FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA) —
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to 85 °C (commercial) 0C to 85C (Commercial)
Speed Grade C3 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
माउंटिंग स्टाइल SMD/SMT (Tray) —
DSP Blocks Yes (embedded multipliers) —
मेमोरी प्रकार M9K and M144K block RAM —
External Memory Support DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Lead-Free Yes (per Altera/Intel datasheet family convention) —
Logic Elements — 107,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 53,750
Embedded Memory (bits) — 8,936,448
Maximum User I/Os — 744
Core Voltage — 0.9 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
पैकेज — 1152-ball FC-BGA
Package Code — F1152
Device Type — FPGA
Configuration — SRAM-based, volatile (requires configuration device)

डेटाशीट और संसाधन

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