EP3SE110F780I4L vs EP3SE110F780C4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F780I4L بواسطة Intel و EP3SE110F780C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE110F780I4L EP3SE110F780C4N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Family Stratix III E Stratix III
Logic Elements 107,500 —
LABs (Logic Array Blocks) 4,300 —
User I/Os 488 —
Embedded Memory 8,936,448 bits (8.9 Mbit) —
Maximum Operating Frequency 375 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V —
العلبة 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip BGA) —
Package Body Size 29 mm × 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Operating Temperature (Industrial) -40 °C to +100 °C —
نوع التركيب Surface Mount (FC-FBGA) Surface Mount
حالة RoHS Compliant (per legacy Altera data) Compliant
Product Status Not Recommended for New Designs (NRND) —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LEs) — 107500
Embedded Memory Bits — 8936448
User I/O Count — 488
Number of Terminals — 780
Package Type — 780-BBGA, FCBGA
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square
Speed Grade — C4
درجة حرارة التشغيل — 0C to 85C (Commercial)
Process Node — 65 nm
Configuration Mode — PS / FPP / JTAG

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر